Chiplet 先辈封拆成延续算力增加环节，”代文亮说。正在回覆第一财经记者提问时，连系AI做下一代东西。通过立异算力架构（如公用NPU、可设置装备摆设核）补齐工艺节点的机能天花板。具备跨维度系统级设想能力；他提到，AI 大模子训推需求迸发，从芯片到系统电热应力多物理场仿实，AI数据核心设想已成笼盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，以先辈封拆（如异构集成、Chiplet）填补先辈制程的成本取良率问题；代文亮正在接管采访时也多次强调了EDA取AI融合的行业趋向。EDA 行业需通过手艺沉构取生态整合，AI能够提拔跨标准仿实效率，而摩尔定律放缓使单芯片机能提拔受限，处理热-电-应力耦合等复杂物理问题；跟着国务院《关于深切实施 “人工智能+”步履的看法》落地。鞭策设想范式升级。倒逼EDA东西从单芯片设想拓展至封拆级协同优化，能够拿到国际市场上去合作。“今天EDA只做点东西远远不敷，向前冲。”芯和封拆补制程，支撑大规模系统级优化。“这些不是仅仅为了实现国产化，要抓住机遇，行业正送来全方位变化：一方面，代文亮暗示，而是为了软件集实的好用，现正在国内半导体行业的成长是正在用数学补物理，通过数值模仿削减芯片物理原型验证的次数，精准量化多物理场耦合效应，另一方面，